半导体物流 专为保障良率而设计

产量保障将适宜的环境与规范的执行相结合：静电防护区、每个运输环节均有记录的温湿度控制、每次交接时的产销监管链核查，以及由专职固定团队负责客户账户，而非轮换人员。

Omni 的助力：在香港和中国大陆的一项 OEM 补货计划中，该方法确保了 42.2 万余件产品的库存准确率达到 100%，且连续四个季度工厂退货率为零。

减少交接环节有助于保障可追溯性和成品库存。当编程、测试和转换等OSAT级服务在物流运营内部完成，而非由不同供应商分别处理时，半导体项目将从中受益。

Omni 如何提供帮助：我们内部提供 OSAT 级服务，包括：按需集成电路（IC）和只读存储器（ROM）编程、配备 400 个测试点的系统级测试、电路板测试、油墨和激光打标、卷带转换、干式烘烤、RMA 分拣与维修，以及套件组装和包装。

跨国半导体物流需要一个统一的管控中心和本地化执行。从起运地提货、跨境中转、清关到最终交付，整个流程必须在统一的监管链记录下进行，而不是分散在各个互不关联的供应商之间。

Omni 的服务优势：我们依托覆盖亚洲23个据点的网络，通过一支客户服务团队和一套统一的操作标准，协调跨国业务流程。涵盖台湾、香港、马来西亚、新加坡、韩国和日本的各项业务，均可由我们提供端到端的全程服务。

批次拆分、重新包装和OEM交付环节，通常是静电放电（ESD）暴露、标签错误以及监管链缺失的高发环节。供应商之间的每次交接都可能引发问题，而客户往往要等到良率下降时才会察觉。

Omni 如何提供帮助：是的。分批、重新包装、套件组装和 OEM 交付均在我们符合 JEDEC 标准的 ESD 环境中内部完成，因此元器件从仓储到生产线就绪的整个过程始终处于我们的控制之下。

库存准确性取决于贵方系统与我方系统能否保持同步。手动对账会导致标签和库存错误，从而导致生产线停工。

Omni 如何提供帮助：我们与 SAP、Oracle 以及定制的 WMS 平台实现集成，以支持实时库存可视化、由 WMS 触发的自动化流程、标签生成以及出库管控。您的团队可以在同一系统中查看与我们完全一致的库存状态。

半导体供应链主要集中在亚洲，因此起运地能力与目的地覆盖范围同样重要。覆盖各条制造走廊，可确保货物在端到端的整个运输过程中始终处于受控环境中。

Omni 的优势：我们在亚洲运营着 23 个站点，其中包括 5 个具备自由贸易区资质的台湾仓库，以及一个成立于 1983 年的香港枢纽，服务范围覆盖北美和欧洲。

半导体物流是指对芯片、晶圆、先进封装及成品电子元件进行的专门运输、仓储和处理。它与普通货运的不同之处在于，需要防静电保护、温湿度控制，以及在每个环节都需有完整的溯源记录。

Omni 如何提供帮助：我们提供从制造工厂到最终目的地的防静电（ESD）安全、恒温恒湿的半导体物流服务，并提供内部 OSAT 级服务，包括集成电路编程、测试以及卷带转换。

温度、湿度和静电放电都会影响良率。如果晶圆暴露在不合适的湿度环境中，或者元器件吸收了水分，即使通过了目视检查，仍可能在功能测试中出现故障。这种损坏通常要等到货物送达后才会显现出来。

Omni 的解决方案：我们通过符合 JEDEC 标准的防静电（ESD）室、有记录的温度和相对湿度控制，以及氮气干燥柜存储来管理这些变量，从而确保敏感元器件在每个环节都得到妥善保护。

JEDEC 标准规定了如何储存、处理和包装对湿度和静电敏感的器件，以防止其受损。符合 JEDEC 标准的处理流程要求在接地的防静电环境中操作，并对裸芯片、晶圆和封装好的集成电路采用受控的包装方式。

Omni 的支持方式：我们运营符合 10,000 级（ISO 7）洁净室标准的防静电（ESD）区域，并配备持续接地监测系统，用于批次分拣、元器件处理及其他高敏感度作业。

N2干燥柜利用氮气将晶圆和对湿度敏感的器件置于极低的湿度环境中，从而防止氧化和吸湿现象，避免这些现象导致良率下降。这对正在等待进入下一道生产工序的晶圆和先进封装产品尤为重要。

Omni 如何提供帮助：我们提供支持多家分包商的 N2 干燥柜存储服务，并配备工业级干燥烘箱，可提供洁净的干燥空气和用于水分回收的氮气。