半導體物流 專為保障良率而設計

產量保障需將適當的環境與嚴謹的執行相結合：包括防靜電安全區、每段運輸過程皆有紀錄的溫濕度控制、每次交接時的產銷流向驗證，以及由專責的固定客戶團隊負責，而非輪調人員。

Omni 如何提供協助：在香港及中國的 OEM 補貨計畫中，此方法使超過 42.2 萬件產品的庫存準確度達到 100%，並在連續四個季度內實現工廠退貨率為零。

減少交接環節，正是保障可追溯性與成品庫存的關鍵。當編程、測試和轉換等 OSAT 層級的服務在物流營運內部進行，而非由不同供應商分頭處理時，半導體專案便能從中受益。

Omni 的協助方式：我們在內部提供 OSAT 級別的服務，包括：按需 IC 與 ROM 編程、具備 400 個測試點的系統級測試、電路板測試、墨水與雷射標記、卷帶轉換、乾式烘烤、RMA 分揀與維修，以及套件組裝與包裝。

跨國半導體物流需要一個統籌指揮中心，並由當地執行。從起運地提貨、跨境轉運、通關到最終交付，都必須在同一份「保管鏈紀錄」下進行，而非由互不聯通的供應商分別處理。

Omni 的協助方式：我們透過遍佈亞洲的 23 個據點網絡，以單一客戶服務團隊及統一的營運標準，協調跨國業務流程。涵蓋台灣、香港、馬來西亞、新加坡、韓國及日本的各項專案，皆由我們提供端到端的全程處理服務。

批次拆分、重新包裝及 OEM 交付，正是靜電放電（ESD）暴露、標籤錯誤及產銷流向記錄缺失通常發生的環節。供應商之間的每次交接，都可能造成問題，而客戶往往要等到良率下降時才會察覺。

Omni 如何提供協助：是的。批次拆分、重新包裝、套件組裝及 OEM 交貨，皆在我們符合 JEDEC 標準的靜電放電 (ESD) 環境內由內部團隊執行，因此元件從倉儲到生產線就緒的整個過程，皆在我們的掌控之下。

庫存準確性取決於貴公司與我方的系統能否保持同步。手動對帳會導致標籤與庫存錯誤，進而造成生產線停工。

Omni 如何提供協助：我們與 SAP、Oracle 以及客製化 WMS 平台進行整合，以支援即時庫存可見性、由 WMS 觸發的自動化流程、標籤生成以及出貨管控。您的團隊能在同一系統中，看到與我們完全相同的庫存狀態。

半導體供應鏈主要集中於亞洲，因此起運地的運送能力與目的地覆蓋範圍同樣重要。透過涵蓋各製造走廊的運輸網絡，可確保貨物在端到端的整個運輸過程中始終處於受控環境中。

Omni 的服務優勢：我們在亞洲營運 23 個據點，其中包括五座具備自由貿易區（FTZ）功能的台灣倉庫，以及於 1983 年成立的香港樞紐，服務範圍更延伸至北美與歐洲。

半導體物流是指針對晶片、晶圓、先進封裝及成品電子元件所進行的專業運輸、儲存與處理。它與一般貨運不同之處在於，必須具備防靜電保護、溫濕度控制，並在每個階段皆須有書面記錄的追蹤鏈。

Omni 的協助方式：我們提供從製造廠到最終目的地的防靜電（ESD）安全、恆溫恆濕的半導體物流服務，並具備內部 OSAT 級別的服務，包括積體電路（IC）編程、測試，以及卷帶轉換。

溫度、濕度及靜電放電都會影響良率。若晶圓暴露在不適當的濕度環境中，或是元件吸收了水分，即使通過目視檢查，仍可能在功能測試中失敗。這類損壞往往要等到貨物送達後才會顯現出來。

Omni 的協助方式：我們透過符合 JEDEC 標準的靜電防護室、有紀錄可查的溫度與相對濕度控制，以及氮氣乾燥櫃儲存，來管理這些變因，確保敏感元件在每個環節都能受到妥善保護。

JEDEC 標準規定了對濕氣敏感及對靜電敏感的裝置應如何儲存、處理及包裝，以防止損壞。符合 JEDEC 標準的處理方式，需在接地且防靜電的環境中進行，並針對裸晶片、晶圓及封裝積體電路採用受控的包裝方式。

Omni 的協助方式：我們營運符合 10,000 級（ISO 7）潔淨室標準的靜電放電（ESD）防護區，並配備持續性的接地監測系統，以因應批次分裝、元件處理及其他高敏感度作業。

N2 乾燥櫃利用氮氣，將晶圓及對濕氣敏感的元件維持在極低的濕度環境中，以防止因氧化及吸濕而導致良率下降。這對正等待進入下一道生產工序的晶圓及先進封裝元件而言至關重要。

Omni 如何提供協助：我們提供支援多家分包商的 N2 乾燥櫃儲存服務，並配備工業級乾燥烘烤爐，透過潔淨的乾燥空氣與氮氣來進行水分回收。